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Arm力推面向汽車的小芯片標(biāo)準(zhǔn)

Arm 根據(jù)其開放許可政策，向開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）貢獻(xiàn)了其基礎(chǔ)小芯片系統(tǒng)架構(gòu) （FCSA）的供應(yīng)商中立版本。隨著車輛集成 ADAS、集中式域控制器和車內(nèi)體驗(yàn)，底層計(jì)算需要數(shù)據(jù)中心級(jí)性能。FCSA 旨在為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)提供小芯片集成的通用標(biāo)準(zhǔn)。FCSA 是 ISA 中立的。任何公司，無論其處理器架構(gòu)如何，都可以采用此規(guī)范，確保小芯片生態(tài)系統(tǒng)保持開放、協(xié)作和包容。通過 OCP 推進(jìn) FCSA，Arm 旨在將數(shù)據(jù)中心的開放式協(xié)作創(chuàng)新實(shí)踐復(fù)制到汽車領(lǐng)域。從促進(jìn)跨市場(chǎng) SoC 設(shè)計(jì)的 AM
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技術(shù)干貨 | 借助高度集成的實(shí)時(shí)控制 MCU 實(shí)現(xiàn)更平穩(wěn)、更靜音的電機(jī)性能

引言消費(fèi)者希望電器能夠靜音運(yùn)行，并具有更高的機(jī)械和電氣耐用性。即使手持工具、洗衣機(jī)、風(fēng)扇以及暖通空調(diào)(HVAC) 單元等終端設(shè)備也是如此。過去，改善聲學(xué)性能、動(dòng)態(tài)行為和系統(tǒng)壽命的方法是改進(jìn)機(jī)械設(shè)計(jì)，采用新材料，或者采用熱管理或高級(jí)控制策略。其中許多控制策略都需要跨多個(gè)器件進(jìn)行實(shí)現(xiàn)：一個(gè)用于處理，另一個(gè)用于檢測(cè)，額外的器件用于信號(hào)調(diào)節(jié)或保護(hù)。雖然這些實(shí)現(xiàn)在技術(shù)上有效，但可能會(huì)跨硬件和軟件引入緊密耦合的依賴關(guān)系，增加延時(shí)和抖動(dòng)，并且需要投入精力來進(jìn)行集成和調(diào)整。因此，面臨的挑戰(zhàn)已從實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能目標(biāo)
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瑞薩電子超高算力RA8系列新增兩款MCU產(chǎn)品，搭載1GHz雙核7300 CoreMark跑分及嵌入式MRAM技術(shù)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器（MCU）產(chǎn)品。全新MCU產(chǎn)品基于1GHz Arm? Cortex?-M85處理器（可選配250MHz Arm? Cortex?-M33處理器），以7300 CoreMark的原始計(jì)算性能刷新行業(yè)基準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界卓越的計(jì)算效能。可選配的Cortex?-M33處理器有助于實(shí)現(xiàn)高效的系統(tǒng)分區(qū)和任務(wù)隔離。RA8M2與RA8D2同屬RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2為通用型產(chǎn)品，RA8D2 MCU則集成多種高端圖形外設(shè)。它們與瑞薩今
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谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺(tái)積電3nm，并支持創(chuàng)意電子設(shè)計(jì)

隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，除了推進(jìn) TPU v7p （Ironwood）外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報(bào)道，該公司基于臺(tái)積電的 3nm 節(jié)點(diǎn)構(gòu)建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設(shè)計(jì)支持。臺(tái)積電董事長 C.C. Wei 在上周的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上暗示了強(qiáng)勁的人工智能驅(qū)動(dòng)需求，《商業(yè)時(shí)報(bào)》指出，除了 NVIDIA 服務(wù)器之外，谷歌云項(xiàng)目也將推動(dòng)這家代工巨頭最大的數(shù)據(jù)中心增長。報(bào)告補(bǔ)充說，協(xié)助設(shè)
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Arm為v9邊緣AI平臺(tái)提供靈活訪問

Arm Flexible Access 是一種在 Arm 上進(jìn)行設(shè)計(jì)的低成本機(jī)制，將可用于 Armv9 邊緣 AI 平臺(tái)。今年早些時(shí)候推出的 Armv9 邊緣 AI 平臺(tái)包括 Arm Cortex-A320 CPU 和 Arm Ethos-U85 NPU，可支持具有超過 10 億個(gè)參數(shù)的設(shè)備上 AI 模型，以及先進(jìn)的 Armv9 安全技術(shù)，例如指針身份驗(yàn)證碼（PAC）、分支目標(biāo)識(shí)別（BTI）和內(nèi)存標(biāo)記擴(kuò)展（MTE），以保護(hù)邊緣的關(guān)鍵應(yīng)
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英飛凌推出專為PSOC? Edge微控制器優(yōu)化的DEEPCRAFT? AI套件

在這個(gè)萬物互聯(lián)的世界中，邊緣人工智能（Edge AI）正在重新定義人們的生活、工作與互動(dòng)方式。為推動(dòng)這一變革，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為擴(kuò)展其邊緣AI產(chǎn)品組合正式推出DEEPCRAFT? AI套件。這是一套涵蓋了軟件、工具和解決方案的完整產(chǎn)品組合，旨在幫助客戶將AI無縫集成到其產(chǎn)品中，現(xiàn)在正式面世。DEEPCRAFT?解決方案針對(duì)英飛凌PSOC? Edge微控制器進(jìn)行了優(yōu)化，使開發(fā)者能夠充分運(yùn)用英飛凌邊緣AI生態(tài)系統(tǒng)，兼
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Arm加入OCP董事會(huì)，推動(dòng)開放融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)制定

新聞重點(diǎn)●? ?OCP任命Arm（與?AMD、NVIDIA?一同）為董事會(huì)新晉成員，此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數(shù)據(jù)中心為定義開放標(biāo)準(zhǔn)所扮演的領(lǐng)導(dǎo)角色。●? ?Arm向開放計(jì)算項(xiàng)目貢獻(xiàn)了中立的基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范，并計(jì)劃在計(jì)算技術(shù)棧層推動(dòng)更多創(chuàng)新?！? ?Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目新增多項(xiàng)功能，以助力芯粒供應(yīng)鏈發(fā)展、賦能?AI?創(chuàng)新。該項(xiàng)目規(guī)模較?202
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Meta使用Arm Neoverse GPU來處理某些AI工作負(fù)載

Meta今天表示，它正在與英國芯片設(shè)計(jì)商 Arm Holdings Plc 合作，并將使用其處理器來幫助擴(kuò)展人工智能系統(tǒng)，從而推動(dòng) Facebook 和 Instagram 等應(yīng)用程序上的一些個(gè)性化功能。這家社交媒體巨頭基于人工智能的搜索排名和推薦系統(tǒng)未來都將由 Arm 的 Neoverse 平臺(tái)提供支持。Neoverse 最近被 Arm 優(yōu)化，可以在云端運(yùn)行 AI 系統(tǒng)。這筆交易被視為對(duì) Arm 人工智能工作負(fù)載芯片技術(shù)的又一次關(guān)鍵驗(yàn)證。這家由軟銀集團(tuán)公司支持的公司主要在個(gè)人電腦和數(shù)
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安謀科技Arm China榮膺香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)

近日，由香港特區(qū)政府引進(jìn)重點(diǎn)企業(yè)辦公室（OASES，簡(jiǎn)稱“引進(jìn)辦”）舉辦的重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式在香港特區(qū)政府總部舉行，安謀科技（中國）有限公司（以下簡(jiǎn)稱為“安謀科技Arm China”）當(dāng)選香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)，安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式簽約儀式現(xiàn)場(chǎng)，陳鋒先生代表公司，在香港特區(qū)政府財(cái)政司司長陳茂波及政府官員的共同見證下，正式簽署合作協(xié)議，公司將助力香港特區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI生態(tài)建設(shè)。香港特區(qū)政府財(cái)政司司長陳茂波（左）與安謀科技Arm China C
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軟銀正尋求50億美元貸款投資OpenAI，計(jì)劃用Arm股票抵押

據(jù)彭博社報(bào)道，軟銀正在安排一筆新的 50 億美元保證金貸款，以投資 OpenAI，并使用其在 Arm Holdings 的股份作為抵押品。此舉將使該公司能夠增加其在 OpenAI 的股份和/或投資該公司的基礎(chǔ)設(shè)施，同時(shí)使該公司對(duì) Arm 股票的借款總額達(dá)到 185 億美元。據(jù)稱，這家日本投資公司正在與幾家國際銀行談判以敲定這筆交易，該交易將以 Arm 股票為抵押。截至 2025 年 3 月，該公司已經(jīng)從 Arm 股票中獲得了 135 億美元的保證金貸款，當(dāng)時(shí)仍有 50 億美元未使用，這使其具有一定的靈活性
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Arm首席執(zhí)行官稱英特爾在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上落后于臺(tái)積電

Arm 的首席執(zhí)行官似乎發(fā)表了可以被視為對(duì)英特爾的挖苦的言論。這家總部位于英國的半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官表示，一旦一家公司在半導(dǎo)體行業(yè)落后，復(fù)蘇就是一場(chǎng)艱苦的攀登。Arm Holdings 是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)公司，總部位于英國。Arm 成立于 1990 年，專門開發(fā)許多世界頂級(jí)芯片制造商使用的處理器架構(gòu)和知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP）。與傳統(tǒng)芯片制造商不同，Arm 不制造物理芯片，而是將其設(shè)計(jì)授權(quán)給其他公司，使他們能夠?yàn)楦鞣N設(shè)備制造處理器，從智能手機(jī)和平板電腦到服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)。Arm 的處理器設(shè)
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AI 驅(qū)動(dòng)圖形化 MCU 配置器選擇器

在Microelectronics UK上，Embedd.it 推出了其跨供應(yīng)商圖形MCU配置器。該公司表示，將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強(qiáng)供應(yīng)鏈彈性。該配置器使用人工智能來檢索和組織來自主要制造商的 1,400 多個(gè) MCU 系列的數(shù)據(jù)，包括瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開發(fā)人員工具集的一部分，據(jù)稱是第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的、支持 AI 的活動(dòng)組件數(shù)據(jù)庫。它包含部件的硬件特定數(shù)據(jù)，以簡(jiǎn)化嵌入式軟件開發(fā)并將功能（例如，自動(dòng)驅(qū)
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用于高端電機(jī)控制的新型瑞薩電子MCU系列

瑞薩電子推出了一款用于高端電機(jī)控制的新 MCU 組，命名為 RA8T2。RA8T2 器件基于 1 GHz Arm Cortex-M85 處理器和可選的 250 MHz Arm Cortex-M33 處理器，可實(shí)時(shí)控制工業(yè)設(shè)備、機(jī)器人和其他需要高速精密作的系統(tǒng)中的高端電機(jī)。可選的 Cortex-M33 處理器使客戶能夠在單個(gè)芯片上將實(shí)時(shí)控制與通信功能和非實(shí)時(shí)作相結(jié)合，從而節(jié)省成本、功耗和電路板空間。RA8T2 MCU 利用 Arm Cortex-M85 處理器的高性能和 Arm 的 Helium 技術(shù)，為
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南芯科技發(fā)布車規(guī)級(jí)高端MCU PMIC

近日，南芯科技推出全新車規(guī)級(jí)高端 MCU PMIC SC6258XQ，可為域控制器、車身控制模塊、動(dòng)力總成和 ADAS 等系統(tǒng)中的 MCU 內(nèi)核提供高效穩(wěn)定的電力支持。SC6258XQ 通過 ISO26262 ASIL-D 功能安全認(rèn)證和 AEC-Q100 認(rèn)證，靜態(tài)電流低，能量效率高，可支持高端 MCU 在車載系統(tǒng)中的多樣化功能。SC6258XQ 采用高壓變換器預(yù)調(diào)節(jié) + 低壓變換器輸出目標(biāo)電壓的架構(gòu)，集成多路電源軌，包括 1 路升降壓控制器、2 路降壓變換器、1 路高壓 LDO 及多路后置 LDO，用
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無縫升級(jí)嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能，同時(shí)兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)1.更強(qiáng)的AI能
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